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반도체장비용 U패킹

관리자

-당사에서는 반도체장비에 조립되는 실리콘 O패킹을 의뢰받아 최근 금형을
완료하고 시험성형을 성공적으로 실시했습니다
현재 샘플을 제출하고 회신대기중이며 샘플승인시 대량양산용 금형을
추가로 제작할예정입니다
감사합니다

2023-12-01 11:49:14

첨부파일	491417013989540.JPG (200.7Kb) 491417013989541.JPG (184.9Kb) 502217013990220.JPG (232.0Kb) 502217013990221.jpg (34.7Kb) 502217013990222.jpg (33.7Kb) 502217013990223.jpg (147.6Kb) 502217013990224.jpg (146.7Kb)

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