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반도체장비용 6인치 멤브레인

관리자

-당사에서는 반도체장비에 조립되는 실리콘 O패킹을 의뢰받아 최근 금형을
완료하고 시험성형을 성공적으로 실시했습니다
현재 샘플을 제출하고 회신대기중이며 샘플승인시 대량양산용 금형을
추가로 제작할예정입니다
감사합니다

2023-12-01 11:53:22

첨부파일	532217013992020.JPG (184.0Kb) 532217013992021.JPG (146.2Kb) 545217013992920.JPG (157.3Kb) 545217013992921.JPG (211.4Kb) 545217013992922.jpg (21.2Kb) 545217013992923.jpg (31.2Kb) 545217013992924.jpg (37.3Kb) 545217013992925.jpg (137.6Kb) 545217013992926.jpg (128.3Kb)

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