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반도체장비용 8인치 멤브레인
관리자
조회수 : 261
















-당사에서는 반도체장비에 조립되는 실리콘 O패킹을 의뢰받아 최근 금형을
완료하고 시험성형을 성공적으로 실시했습니다
현재 샘플을 제출하고 회신대기중이며 샘플승인시 대량양산용 금형을
추가로 제작할예정입니다
감사합니다

2023-12-01 11:57:11
첨부파일 571117013994310.JPG (205.0Kb)
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